Automatisierte parametrische Tests von Leistungshalbleitern, einschl. Halbleiter mit großer Bandlücke (SiC, GaN)

Vollautomatische Hochspannungstests auf Wafer-Ebene

Erhöhung des Durchsatzes, Reduzierung der Testkosten

Niedrigere Testkosten, höherer Durchsatz

Herkömmliche Testsysteme für WLR, PCM und Die-Sort haben nicht den dynamischen Messbereich oder die Auflösung, um die neuen Effizienzanforderungen (höhere Spannung, niedrigerer Leckstrom, niedrigerer Einschaltwiderstand) zu erfüllen. Oder es ist eine zeitaufwändige manuelle Neukonfiguration erforderlich, um zwischen Nieder- und Hochspannungstests zu wechseln. Um die Produktivitätsziele Ihres Herstellungsbetriebs zu erfüllen, können Sie es sich nicht länger leisten, manuell zwischen zwei separaten Testsystemen für Nieder- und Hochspannungstests hin- und herzuwechseln. Nur Keithley kann vollautomatische Tests auf Wafer-Ebene von bis zu 3 kV in einem einzigen festen Prüfanschluss durchführen.

Wechseln Sie von Hoch- zu Niederspannung, ohne den Prüfaufbau zu verändern.

Führen Sie alle Hoch- und Niederspannungstests in einem einzigen Durchgang durch, ohne die Geräte oder den Prüfaufbau zu ändern. Kombinieren Sie die 3-kv-Spannungsquelle mit einer Sub-Picoampere-Messauflösung. Damit muss der Prüfaufbau nicht neu konfiguriert werden und es müssen nicht zwei separate Testsysteme verwendet werden, wenn Sie von Durchschlagtests mit hoher Spannung zu Tests mit niedriger Spannung wechseln. Reduzieren Sie Verbindungsprobleme, die auf manuelle Verkabelung und Abtastung zurückzuführen sind. Reduzieren Sie unberechtigte Ausfälle durch zuverlässige Messungen. Sie können sich problemlos auf die Messergebnisse verlassen, um die Prozessparameter zu optimieren.

In diesem Durchschlagspannungstest wird die Spannung mit zwei verschiedenen Rampenraten (20 ms und 100 ms pro Schritt) auf 1800 V schrittweise erhöht. Die höhere Anstiegsrate (kürzere Verzögerungszeit) erhöhte den Messstrom von 100 pA auf 1 nA. Bei der höheren Anstiegsrate kann der größte Teil des Stroms als Verschiebungsstrom (~ 1 nA) bezeichnet werden.

Messung der Kapazität ohne manuelle Neukonfiguration

Automatisierung aller Kapazitätstests, einschließlich komplexer 3-poliger Messungen Vollautomatische 2- oder 3-polige Transistorkapazitätsmessungen zur schnellen Beurteilung von Umschalteigenschaften wie Geschwindigkeit, Energie und Ladung mit der Hochspannungs-Umschaltmatrix von Keithley.

Durchführung von Transistorkapazitätsmessungen
wie Ciss, Coss und Crss bis 3 kV ohne manuelle Neukonfiguration der Testanschlüsse

Schnelle Automatisierung

Empfindlichkeit im Vergleich zur typischen Ausführungszeit eines Messvorgangs (connect-force-measure) für verschiedene Stromstärken

Minimierung von Prüfzeiten, Maximierung des Prüfdurchsatzes und Reduzierung von Prüfkosten mit der Test Script Processing Technologie (TSP) und der virtuellen Backplane (TSP-Link) von Keithley – diese ermöglicht extrem schnelle Triggerung, Timing und Synchronisierung zwischen allen Elementen des Systems.

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