Halbleiterentwicklung und -fertigung

Neue Halbleitermaterialien, wie z. B. SiC und GaN, bringen häufig ganz spezielle Probleme bei der Entwicklung mit sich.

  • Die DC-Charakterisierung von Halbleitern erfordert umfangreiche IV-, CV- und schnelle gepulste Messungen.
  • Das Testen von Hochleistungs-Halbleiterkomponenten verstärkt den Bedarf an höheren Spannungen und Leistungspegeln, kürzeren Schaltzeiten, höheren Spitzenströmen und kleineren Leckströmen.
  • In Produktionsumgebungen für Halbleiter sind Automatisierung, Nadelmessplatz-Integration, Geschwindigkeit und Durchsatz für die Die-Sortierung sowie Wafer-Akzeptanz- und Zuverlässigkeitstests unabdingbar.

Digitale Hochgeschwindigkeitsschnittstellen erfordern kürzere Prüfzyklen zur Validierung der physischen Schicht. Beschleunigtes Debugging, Protokolldekodierung und die Erkennung von Jitter und Rauschen aus Quellen, wie z. B. Übersprechen, sind wichtige Anforderungen für Entwickler.

So viele Validierungstests bei so wenig verfügbarer Zeit!

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